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关于《成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程(暂行)》的通知
来源:成都建设委员会   发布日期: 2017/11/16 13:48:29

各区(市)县建设、经信、质监部门,各有关单位:

为落实市政府《关于加快推进装配式建设工程发展的意见》(成府发〔2016〕16号)要求,进一步推动我市装配式建筑健康发展,规范部品部件市场,现将《成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程(暂行)》印发你们,请按照各自职责认真贯彻执行。自2018年1月1日起,全市新建房屋建筑项目及新建、改造市政桥梁、道路、隧道、轨道交通、综合管廊项目的装配式混凝土部品部件,应在出厂时全部安装信息芯片,实现信息化、规范化管理。

附件:成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程(暂行)

市建委 市经信委 市质监局

2017年10月16日


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